Oberflächenmessung bei thermischer Belastung

Insbesondere in der Fertigung von Halbleitern und elektronischen Bauelementen gilt das Bestimmen der Oberflächen-Topographie als unverzichtbar. Kommt es doch unvermeidlich unter Hitze-Einwirkung zu Spannungen, wenn verschiedene Werkstoffe und Materialien kombiniert worden sind. Zwischen den einzelnen Komponenten können dann Risse entstehen.

Um Formtreue und den Grad von Probenverformungen zu bestimmen, ist von der FRT-Fries-Research & Technology GmbH ein 3D-Oberflächen-Messgerät mit einer Heizkammer konzipiert worden (MicroProf-Serie). Damit können Messungen bei konstanten Temperaturen und auch während des Fahrens einer Temperaturrampe vorgenommen werden.

Für die Heizkammer sind verschiedene Größen wählbar sowie unterschiedliche Regel- und Temperaturbereiche. Je nach Einsatzbereich der Bauteile kann die Heizkammer mit unterschiedlichen Umgebungsmedien betrieben werden. Formtreue und Verformungen von Werkstoff-Probeteilen unter vorgegebenen Hitze- und Umgebungs-Situationen können so sicher bestimmt und ausgetestet werden.

Quelle: www.frt-gmbh.de