7. Münchener Forum Verbindungstechnologie
von Alexander Kirschbaum
Das 7. Münchener Forum Verbindungstechnologie findet am 2. und 3. Dezember 2015 im Holiday Inn in München-Unterhaching statt. Diesmal geht es um das Thema Industrie 4.0. Die Vorteile einer effizienten und schlanken Verwaltung liegen durchaus auf der Hand, wenn Unternehmen eine große Zahl von Anschlagmitteln im täglichen Einsatz haben und dabei die gesetzlichen Vorschriften nicht aus den Augen verlieren dürfen. Die RUD-Ketten Rieger & Dietz GmbH stellt auf dem Münchner Forum dar, wie sich die jährliche Prüfpflicht von Bauteilen und bestimmten Arbeitsmitteln schlanker und ohne Papier gestalten lässt.
Revolutionäres Potenzial
Philipp Ramin hält in München den Eröffnungsvortrag, ist Mitbegründer des Innovationszentrums für Industrie 4.0 und stellvertretender Geschäftsführer des Münchner Kreises, der sich für die digitale Transformation einsetzt. "Die Industrie 4.0 will dabei helfen, Produktionsprozesse und Qualitätsstandards zu optimieren und sie wird neue Geschäftsmodelle kreieren“, sagt er. Nach seiner Einschätzung hat die Entwicklung revolutionäres Potenzial, das sich aber nur in kleinen evolutionären Schritten abrufen lässt. „Es gibt noch viele unbeantwortete Fragen dazu, wie sich beispielsweise Bauteile an das Internet anbinden lassen. Das betrifft etwa die Anforderungen an Materialien. Ein zentrale Frage dabei ist, wie man die Temperaturen in den Griff bekommt“, so Ramin.
Und hier sind am Ende die Konstrukteure gefragt, die schon lange mit dreidimensionalen sowie digitalen Hilfen arbeiten und das Rechnen dem PC überlassen. Damit lässt sich die ohnehin hohe Komplexität einfacher abarbeiten. „Trotzdem müssen Konstrukteure das technisch-physikalische Grundwissen im Kopf haben. Gerade das Heben von Lasten und Maschinen ist leider ein nebensächliches Thema und die richtige Auslegung der Anschlagpunkte oft nicht bekannt“, weiß Heinz-Peter Knebel vom gleichnamigen Ingenieurbüro für Industrieberatung. Er wird in München etwas tiefer in diese wichtige Materie einsteigen.
Weitere Informationen unter: Münchener Forum Verbindungstechnologie Bildtext: Das 7. Münchener Forum Verbindungstechnologie bringt Experten zusammen (Foto: © 2015 Lorenz Kommunikation)