GOM Testing Roadshow trifft auf großes Interesse

Kurze Entwicklungszyklen, hoher Kostendruck und steigende Qualitätsanforderungen erfordern die schnellere Marktreife von Produkten. Konstrukteure, Testingenieure sowie Fachleute aus Forschung & Entwicklung setzen daher verstärkt optische Messsysteme ein. Das war das Ergebnis des Expertendialogs auf der GOM Testing Rodshow „Neue Messtechnik für Material- und Bauteilprüfung“ ergeben, an der rund 200 Fachleute an vier Standorten teilgenommen haben.

In Fachvorträgen zu den Funktionalitäten der neuen ARAMIS 3D Camera, des GOM Testing Controllers und der GOM Correlate Software wurde deutlich, dass optische Messsysteme herkömmliche Methoden wie Dehnungsmessstreifen, Beschleunigungssensoren, Wegaufnehmer oder Extensometer ersetzen. Den Grund sehen die Nutzer in der Informationsdichte: Das neue ARAMIS System erfasst Geometrien sowie dreidimensionale Verschiebungen und Verformungen von Materialproben und Bauteilen unter mechanischer oder thermischer Last. Dabei werden statische und dynamische Verformungen nicht nur punktuell, sondern vor allem auch flächenhaft ermittelt.

In Live-Vorführungen in Leipzig, Bergheim, Stuttgart un München wurden im Rahmen der Roadshow neben der GOM Correlate Software und der digitalen Bildkorrelation auch der komplette Arbeits- und Evaluationsprozess des ARAMIS Systems für Bewegungsanalysen und Positionieraufgaben sowie punktbasierte und flächenhafte Verformungsmessung vorgestellt.

Quelle: GOM mbH; Foto: GOM